半導(dǎo)體發(fā)展有很鮮明的周期性，而每一個周期都有自己的時代標(biāo)志，比如上世紀(jì)70年代的大型計算機，上世紀(jì)90年代的個人電腦，還有過去十年以智能手機為代表的移動終端。當(dāng)然，時代的標(biāo)簽不一定是唯一的，只是在代表性上分了主次，比如過去十年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有一個可以作為標(biāo)簽的就是并購。

可以這樣說，過去十年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先廠商快速發(fā)展和整合資源最好的十年。

瘋狂并購過后，寡頭效應(yīng)已經(jīng)形成

不管是資金還是政策，過去十年對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言都是利好的，讓并購成為了廠商快速發(fā)展的法寶，用這樣的方式穩(wěn)固自身優(yōu)勢，提升自己的核心競爭力。根據(jù)IC Insights研究報告指出，市值排名靠前的半導(dǎo)體廠商的市場占比在過去十年中一路飆升。

2018半導(dǎo)體市場前N大廠商占比圖

從上圖我們可以看到，排名前5位的半導(dǎo)體廠商占2018年全球半導(dǎo)體總銷售額的47％，比10年前增長了14個百分點。將范圍放寬，2018年排名前50的半導(dǎo)體廠商占據(jù)了去年全球半導(dǎo)體市場總額5140億美元的89％，比2008年的82％份額增長了7個百分點。

總體而言，與10年前的2008年相比，2018年全球半導(dǎo)體市場前5大，前10大和前25大廠商的市場份額分別增加了14，15和11個百分點。

形成寡頭效應(yīng)的主要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年內(nèi)發(fā)生了眾多并購，在一些年份里面，并購的方式和規(guī)?？胺Q野蠻。讓我們簡單回顧一下過去十年內(nèi)那些具有代表性的并購案：

2011年TI（德州儀器）以65億美元并購了NS（國家半導(dǎo)體）；

2011年高通以32億美元收購了Wi-Fi無線芯片供應(yīng)商Atheros；

2012年MTK（聯(lián)發(fā)科）以1105億新臺幣收購晨星；

2012年Micron (美光)收購破產(chǎn)的Elpida(爾必達)；

2013年紫光集團先后以18億美元和9億美元收購展訊和瑞迪科；

2013年Avago（安華高）以66億美元收購存儲芯片制造商LSI；

2014年Cypress(賽普拉斯)和Spansion(飛索)宣布合并；

2014年Global foundries（格羅方德）收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)；

2014年ADI（亞德諾半導(dǎo)體）收購微波公司HITTITE；

2014年Infineon （英飛凌）30 億美金收購美國國際整流器公司IR（International Recifier）；

2014年美國半導(dǎo)體廠商高通以25億美元收購了英國芯片廠商CSR。

進入2015年之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合并和收購開啟了瘋狂模式：

2015年3月2日，NXP（恩智浦）并購飛思卡爾，合并成為總資產(chǎn)400億美元的半導(dǎo)體公司；

2015年5月8日，Microchip收購Micrel，總金額約8.39億美元；

2015年5月28日，Avago以總計約370億美元的現(xiàn)金和股票收購博通，新博通成為在美國營收僅次于英特爾和高通的廠商；

2015年6月，Intel（英特爾）以167億美元收購Altera（阿爾特拉）；

2015年10月，Western Digital（西部數(shù)據(jù)）以約190億美元收購存儲芯片廠商SanDisk（閃迪）；

2015年10月，半導(dǎo)體設(shè)備制造商Lam Research（科林研發(fā)）以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor（科磊）；

2015年11月，ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）以24億美元現(xiàn)金收購Fairchild Semiconductor International（飛兆半導(dǎo)體國際公司）；

2015年12月，Micron 以總金額1300億元收購華亞科全部股權(quán)；

2016年1月，Microchip宣布以36億美元收購?fù)蠥tmel；

2016年7月，ADI以148億美元收購凌力爾特；

2016年7月，軟銀以320億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM；

2016年9月，瑞薩以32億美元收購Intersil（英特矽爾）；

2017年2月3日，Amkor安靠收購NANIUM；

2017年3月28日，TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense；

2017年3月31日，ADI收購寬帶GaAs和GaN放大器專業(yè)公司OneTree Microdevices；

2017年3月13日，英特爾以約153億美元收購了全球最大的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）供應(yīng)商Mobileye。

從2017年下半年開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以明顯地感覺到政策收緊，并購開始變得困難，在經(jīng)歷了2015年和2016年連續(xù)兩年1000億美元的并購狂潮之后，2017年并購金額縮水到了277億美元。高通收購恩智浦屢次不過關(guān)讓后續(xù)很多收購都蒙上了陰影。

2010-2017半導(dǎo)體并購金額

進入2018年情況略有好轉(zhuǎn)。2018年上半年，Microchip以約83.5億美元并購美高森美，以貝恩資本牽頭的財團在2018年6月初以約180億美元完成對東芝芯片業(yè)務(wù)的收購，這兩起并購案都具有一定的規(guī)模。進入2018年下半年，2018年7月份，Marvell宣布以60億美元完成對Cavium的收購；2018年9月份，瑞薩電以約67億美元收購美國Fabless廠商IDT；2018年10月份，聞泰科技以251.54億元并購安世半導(dǎo)體；2018年11月，II-VI以約為32億美元并購Finisar。加上博通計劃以189億美元收購軟件公司CA，這些案例都讓產(chǎn)業(yè)看到資本再次活躍的希望。IC Insights認為，并購在未來幾年還將持續(xù)發(fā)生，這樣的方式可能會將頂級廠商的股價提升至更高的水平。

經(jīng)過了十年的整合，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)基本都有領(lǐng)先廠商落位。從效果來看，并購整合的方式讓半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商的發(fā)展速度也得到了提升。IC Insights研究報告指出，當(dāng)前世界前50大半導(dǎo)體廠商2018年銷量下滑的只有三家，富士通是唯一一家兩位數(shù)銷售下滑的廠商。并且，前50大半導(dǎo)體廠商中有5家在2018年的增長率超過了30％。

不可否認的是，在全球經(jīng)濟下行的大背景下，未來幾年很難重現(xiàn)2015年和2016年的瘋狂局面，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速也將回落。臺積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測，未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球GDP約2-3個百分點，年復(fù)合成長率達4.5%-5.5%。相比較2018年的16%增速明顯放緩了。 

未來十年，半導(dǎo)體市場的機會在哪里？

過去的十年有智能手機，有快速整合，還有全球經(jīng)濟高速增長。2019年伊始，我們發(fā)現(xiàn)這些優(yōu)勢都隨著過去十年成為了歷史，新的形勢是智能手機觸及天花板，半導(dǎo)體寡頭效應(yīng)已成，經(jīng)濟也開始增速放緩。那么，未來十年半導(dǎo)體的機會在哪里？

半導(dǎo)體行業(yè)團體世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）在2018年6月5日發(fā)布預(yù)測稱，2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計僅增長4%，增至4837億美元，增長放緩的主要的原因是存儲價格下降。存儲市場增速從2017年的62%到2018年的27%，預(yù)計2019年只有4%。但存儲的需求是穩(wěn)定的，尤其是NAND閃存的需求在迅速擴張。因此，在未來十年中的前幾年我們至少能在NAND閃存上看到穩(wěn)定的機會，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商紫光集團旗下的武漢存儲器廠已經(jīng)開始試產(chǎn)這方面的產(chǎn)品。

分析師認為智能手機市場接下來的變動對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)有限，未來十年物聯(lián)網(wǎng)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來結(jié)構(gòu)性的變化，物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后又一次科技革命，下一個十年很可能是移動智能交棒給物聯(lián)網(wǎng)的時代。根據(jù)BergInsight等機構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)達到 193.1 億部，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 16.1 億部、LPWA 22.5 億部、局域物聯(lián)網(wǎng) 155億部。從當(dāng)前發(fā)展的態(tài)勢來看，2022 年中國將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。參考中國信通院的報告，預(yù)計2022 年中國物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)將達到 44.8 億部，年復(fù)合增長率超過25%。眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個十分看重出貨量的領(lǐng)域，只有足夠大的芯片出貨量才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康、穩(wěn)定地發(fā)展。從芯片/模組、網(wǎng)路連接到應(yīng)用層和集成管理平臺，物聯(lián)網(wǎng)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供龐大的設(shè)備需求，成為一個萬億級別的藍海。

全球物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)預(yù)測

上一個十年的后半程，人工智能開始爆發(fā)，大量資本流入了這個領(lǐng)域，但是不得不說更多的項目是在炒作概念。下一個十年，人工智能將進入大規(guī)模商用階段，各種各樣的智能終端設(shè)備將出現(xiàn)在人們的生活中。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2020年全球人工智能市場規(guī)模約1190億元人民幣，未來10年人工智能將會是一個2000億美元的市場，成長空間非常巨大。IBM研究部高級副總裁John E. Kelly博士認為這個市場可能會更大，他表示：“在現(xiàn)有的15億至20億美元的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)之上，人工智能有2萬億美元的決策支持機會?！?/p>

探討未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會，汽車半導(dǎo)體市場是一個值得關(guān)注的具體應(yīng)用市場。中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)估，中國國產(chǎn)汽車平均搭載芯片數(shù)量將從2017年的580顆增至2022年的934顆，復(fù)合年增長率達10%。這樣的比例乘以汽車千萬級別的銷量在未來也會是一個可觀的市場。

過去十年和未來十年的中國半導(dǎo)體

過去十年的半導(dǎo)體發(fā)展讓我們看到了半導(dǎo)體圈子的發(fā)展法則，就是強者恒強，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的話語權(quán)和地位日益凸顯。

由于消費電子制造產(chǎn)業(yè)遷移到中國的緣故，中國半導(dǎo)體廠商在近幾年的發(fā)展速度明顯高于全球的平均增速，過去十年中國在面板和封測行業(yè)取得了不俗的成績。不過由于半導(dǎo)體技術(shù)自主研發(fā)周期長，且在并購上屢屢受挫，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商在其他方面的落后局面還是很嚴(yán)重的，大部分半導(dǎo)體元器件依然靠著進口。好在政府層面意識到了這個問題，資金和政策都在向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜。以晶圓代工投資為例，據(jù)統(tǒng)計2017-2020年，全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有26座建于中國大陸，中國將成為全球晶圓廠投資最高的地區(qū)。

過去的十年，有一個國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商必須注意的問題就是長期在低端產(chǎn)品領(lǐng)域打價格戰(zhàn)，長遠來看這對于企業(yè)和產(chǎn)業(yè)都沒有好處。這和資本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不熟悉也有很大的關(guān)系，無視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性而一味地施加盈利壓力，在這種情況下，能夠拿出低端產(chǎn)品參與市場競爭已經(jīng)算是有實力的團隊。另外，資源錯配的現(xiàn)象在近一兩年較為明顯，尤其是人才方面，人才沒有在合適的崗位，而是在價高的崗位上；此外，產(chǎn)業(yè)熱爆發(fā)帶來的創(chuàng)業(yè)熱讓有限的資源進一步分散，從世界半導(dǎo)體發(fā)展的歷史來看，領(lǐng)頭羊企業(yè)的帶動作用極為明顯，過度資源分散和這一規(guī)律顯然是背道而馳。

未來十年，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商還是要扮演追趕的角色，繼續(xù)借助國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄軟的環(huán)節(jié)是設(shè)備、基礎(chǔ)架構(gòu)和EDA軟件，在這方面國產(chǎn)廠商的成績近乎為零。半導(dǎo)體材料也是國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商必須要攻克的難題，當(dāng)前制造芯片的19種主要材料中，日本有14種居全球第一。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商在制造上花了大力氣，如果材料不突破，未來也可能出現(xiàn)有鍋無米的尷尬局面。

第三代半導(dǎo)體是未來幾年國產(chǎn)廠商的重大機遇。第三代半導(dǎo)體主要包括碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、氮化鎵（GaN）、金剛石、氧化鋅（ZnO），隨著工藝成熟和成本降低，第三代半導(dǎo)體逐漸進入硅基半導(dǎo)體市場，有望引領(lǐng)新一輪產(chǎn)業(yè)革命。據(jù)Yole統(tǒng)計，碳化硅方面，Infineon和Cree已經(jīng)占據(jù)市場份額的68%，緊隨其后的是ROHM和意法半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體是一個資金和技術(shù)都高度密集的產(chǎn)業(yè)，美國等發(fā)達國家已經(jīng)搶先布局并取得了一定成效，中國這一塊起步晚，但是我國在照明領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先可以提供一定的技術(shù)支持，華潤華晶微電子和華虹宏力已經(jīng)成為國產(chǎn)廠商這一領(lǐng)域的代表企業(yè)。并購的路走不通，國產(chǎn)廠商在未來幾年只能靠刻苦研發(fā)來攻破第三代半導(dǎo)體的原始創(chuàng)新。

總體而言，未來十年是中國半導(dǎo)體廠商在不友好的全球半導(dǎo)體大環(huán)境下爭奪話語權(quán)的十年。面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模大，研發(fā)周期長以及更新迭代快的特點，中國半導(dǎo)體廠商如何迎頭趕上是接下來十年的重點。

文/半導(dǎo)體行業(yè)觀察 吳子鵬